一般在工作中，對真空甩帶爐更換氬氣。我們先要順時針轉動空鋼瓶上的放氣閥，使之關閉;逆時針旋動減壓閥上的小閥關閉。利用扳手逆時針擰動連接鋼瓶與減壓閥之間的螺絲直至將兩者分開，將減壓閥置于不易掉落之地。隨之將空鋼瓶小心挪出，置于閑處;將新鋼瓶挪入原空瓶處，并裝上減壓閥，確保連接牢靠不漏氣。將鋼瓶的放氣閥逆時針擰開，減壓閥關閉。對其洗氣過程的如下： 　　1、按下機械泵電源按鈕，等待2分鐘;抽出機械泵拉桿。 　　2、開充氣閥：將充氣閥(真空甩帶爐腔體右懸臂下)逆時針旋轉90度，使之平行于該裝置。 　　3、按下“充氣Ⅰ”;待氬氣罐氣壓表(前面板左下)指針指向“-0.01MPa”。 　　4、關充氣閥：順時針旋轉充氣閥90度，使之與該裝置垂直。 　　5、給氬氣罐充氣：順時針旋轉減壓閥上的小閥至“開”，觀察氬氣罐氣壓表為“0.08MPa”時，逆時針旋轉小閥至“關”。 　　6、重復2步驟;待氬氣罐氣壓表指向“-0.01MPa”時，重復第4步驟。 　　7、重復第5、6步驟各一次。 　　8、洗氣結束：順時針旋轉減壓閥上的小閥至“開”，觀察氬氣罐氣壓表為“0.08MPa”時，關閉“充氣Ⅰ”;將機械泵拉桿推進，關閉機械泵電源按鈕。 　　***后，關電源：將真空速凝爐總電源閘刀拉下至“關”。清理現場，保持現場整潔。

　　氣相沉積爐的結構及工作原理　　氣相沉積爐（Gas Phase Deposition Furnace）是一種用于材料薄膜生長的實驗設備，常用于半導體、光電子、納米科技等領域。下面是氣相沉積爐的基本結構和工作原理的簡要說明：　　氣相沉積爐結構：　　氣相沉積爐通常由以下幾個主要組成部分構成：　　1.反應室（Reaction Chamber）：用于放置材料襯底（Substrate）以及執行反應的區域。反應室通常是一個密封的金屬腔體，具有高溫抗腐蝕性能?！　?.加熱系統（Heating System）：用于提供反應室內的高溫環境。加熱系統通常采用電阻加熱或感應加熱的方式，通過加熱元件（比如加熱線圈）提供熱源。　　3.氣體供應系統（Gas Supply System）：用于控制和提供反應室內所需的氣體混合物。氣體供應系統通常包括多個氣體進口、流量控制器和混合裝置等?！　?.排氣系統（Exhaust System）：用于排除反應室內產生的廢氣和雜質。排氣系統通常包括真空泵和廢氣處理裝置等?！　?.控制系統（Control System）：用于對爐子的溫度、氣體流量等參數進行實時監控和調節。　　氣相沉積爐工作原理：　　氣相沉積爐的工作原理是利用熱分解或化學反應將氣體源中的原料分子在高溫環境下轉化為可沉積的材料薄膜。具體步驟如下：　　1.襯底放置：將待生長的襯底放置在反應室中的加熱區域，通常通過夾持裝置固定?！　?.加熱預處理：加熱系統提供熱源，將反應室內的溫度升至所需的生長溫度。此過程通常在惰性氣氛下進行，以排除氧氣和其他雜質?！　?.氣體供應和反應：氣體供應系統控制并提供所需的氣體混合物，其通過進入反應室與襯底表面發生化學反應或熱分解，產生可沉積的物種。　　4.材料沉積：沉積物種在襯底表面吸附并形成一層薄膜。其形貌、結構和性質可通過控制溫度、氣體流量和沉積時間等參數來調節。　　5.冷卻和取出：完成材料沉積后，可關閉氣體供應和加熱系統，讓襯底緩慢冷卻。待冷卻至安全溫度后，可以取出生長的薄膜。　　需要注意的是，具體的氣相沉積爐工作原理會因不同類型的沉積方法（如化學氣相沉積、物理氣相沉積等）和所研究的材料而有所不同。上述僅為一般的工作原理示意，實際操作中需根據具體情況進行參數調節和設備操作。